RFID 칩 조립기 모델: ST-FC180
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1. 이 특수 장비는 RFID 인레이 및 칩 본딩의 롤투롤 생산을 위해 설계되었습니다. 불투명 또는 반투명 안테나(예: 종이 기반 또는 불투명 PET 안테나)가 특징인 제품의 단일 행 플립칩 본딩에 이상적입니다.
2. 이 기계는 정교한 비전 인식 시스템을 활용하여 트레이에 담겨 공급되는 미세한 칩과 유연한 안테나를 정확하게 식별하고 위치를 파악합니다. 그런 다음 고속 고정밀 액추에이터가 칩과 안테나를 정확하게 접합합니다.
특징
- PET, 종이 안테나에 적합합니다.
- 기판 재료 너비：30~200mm, 두께:≥50μm, 안테나 부착 위치는 중앙에 있습니다.
- W디스크 크기: 8인치 및 12인치
- W이 범위 내에서 크기는 0.35*0.3mm에서 3*3mm까지입니다.
- T웨이퍼 두께: 0.075~0.16mm;
- 접착제: ACP는 허용 가능, NCP: 아직 검증되지 않음;
- P가려움증 한계 (X축 및 Y축):최저한의15mm, 최대 240mm (참고: 간격은 157mm와 240mm 사이의 정수배여야 합니다.)
기술 사양
| # | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|
| 1 | 차원 | 길이 6000*너비 1300*높이 1750 (mm) |
| 2 | 무게 | 약 2000kg |
| 3 | 정격 전압 | 3상, AC380V |
| 4 | 정격 출력 | 약 16kW |
| 5 | 공기압 | 0.6 ~ 0.8 MPa |
| 6 | 공기 소모량 | 약 100리터/분 |
| 7 | 운영자 번호 | 1명 |
| 8 | 제어 유형 | PC |
| 9 | 운영 체제 | 10승 |
| 10 | UPH | 피치 25mm: 시간당 15,000개 |
| 피치 50mm: 시간당 7500~8000개 | ||
| 피치 150mm: 시간당 2600개 | ||
| 11 | 생산하다 | 99.70% |
| 12 | 소음 | ≤85 DB |
| 13 | 다이 부착 정확도 | ±0.05 mm |
| 14 | 지원 자료 | 싱글업 드라이 인레이 |
| 15 | 기질 | PET, 종이; 두께: ≥0.05mm |
| 16 | 시간 경과에 따른 변경 — 전체 제품 변경 (안테나 및 칩, 그리고 경우에 따라 ACP/NCP 포함) | 약 150분 |
| 17 | 시간 경과에 따른 변화 — 웨이퍼/칩에만 해당 | 5분 |
차원
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이메일
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핸드폰
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위챗
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왓츠앱
