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아이폰, 태블릿, 스마트워치, 차량용 IoT eSIM 칩 모듈


제품 상세 정보

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제품 소개

차세대 첨단 기술의 융합과 사물 간 지능형 상호 연결이 가속화됨에 따라 안전하고 신뢰할 수 있으며 유연하고 효율적인 글로벌 연결성은 산업 혁신에 필수적인 요소가 되었습니다.

TMC 시리즈 eSIM 솔루션은 높은 보안성, 고성능, 뛰어난 신뢰성 및 원스톱 서비스를 제공합니다. 다수의 유명 장비 제조업체에서 성공적으로 채택되어 모바일 통신 단말기, 웨어러블 기기, 자동차 전자 장치, IoT 단말기 등에 널리 사용되고 있으며, 다양한 산업 분야의 스마트 전환을 위한 견고한 연결성을 지원합니다.

eSIM 솔루션의 장점

1. 이 보안 칩은 512KB에서 2MB까지의 저장 용량을 제공하며, 국제 CC EAL6+, 유니온페이 칩 보안 인증, 국가 보안 등급 2, AEC-Q100 인증을 통과하여 세계 최고 수준의 하드웨어 보안 보호 기능을 제공합니다.
2. 운영 체제(OS)는 GSMA SGP.22 V2.5 및 국내 통신 표준을 준수하고, 전 세계 400개 이상의 통신 사업자를 지원하며, 최대 10개의 프로필 다운로드를 지원하고, 맞춤형 eID를 제공하며, eSIM COS에 대한 온라인 업데이트를 제공하여 소프트웨어 수준에서 더욱 유연한 전체 수명 주기 관리를 가능하게 합니다.
3. 생산 안전성 측면에서 당사는 웨이퍼 레벨 개인 맞춤형 보안 칩에 대해 국내 최초로 GSMA SAS-UP 인증을 획득했습니다. 웨이퍼 레벨 및 패키지 개인 맞춤형 기능을 모두 지원하여 웨이퍼에서 패키지에 이르기까지 전 공정에 걸쳐 안전하고 제어 가능한 운영을 보장합니다.

4. LPA 호환성 측면에서 당사는 안드로이드, 리눅스, RTOS를 포함한 다양한 운영 체제 기반의 LPA 레퍼런스 구현을 제공하여 단말 장치 통합을 크게 간소화하고 고객이 시장 기회를 신속하게 포착할 수 있도록 지원합니다.

eSIM 기술 아키텍처

소비자 전자제품 (2)

eSIM 제품 사양

1) 해외 제품 사양

POS, CPE, 시계

THD89-E512
TMC-E92-1 XXB

패키지:
WLCSP 1.5*1.8
DFN8 5*6
용량:512k
등급: 소비자용, 산업용

2)휴대폰, 노트북, POS

THD89-E512
TMC-E92-1 XXB

패키지:
WLCSP 1.5*1.8
DFN8 5*6
용량:512k
등급: 소비자용, 산업용

3) 휴대폰, 스마트워치, POS

THD89-E1500
TMC-E92-5 XXB

패키지:
WLCSP 2.0*2.5 P IN
33G 2.5*2.7
용량: 1.5M
대상: 소비자

4) AR 안경, PAD, 휴대폰, 스마트워치, POS

  • THD89-E1280

TMC-E92-3 XXA

패키지:

WLCSP 1.8*2.0
핀 33G 2.5*2.7
DFN8 3*3 DFN8 5*6
용량: 125만
등급: 소비자용, 자동차용

  • THD89-E2048
    TMC-E92-4 XX

패키지: WLCSP 2.0*2.5
핀 33G 2.5*2.7
용량: 2M
대상: 소비자


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